日前，由半導體投資聯盟、深圳市存儲器行業協會主辦，廣東省集成電路行業協會、深圳市半導體行業協會協辦，愛集微咨詢（廈門）有限公司、海通證券股份有限公司承辦的“第三屆GMIF2024創新峰會（Global Memory Innovation Forum）”上，業內專家表示，隨著近年來AI（人工智能）、5G、大數據和互聯網等技術的飛速發展，全球存儲行業正進入一個全新的變革期。

　　本次峰會以“AI驅動 存儲復蘇”為主題，匯聚存儲產業鏈主流終端廠商、模組廠商、封測廠商、設備材料廠商等細分領域頭部企業及投資機構代表，共同探討行業產品創新、技術演進、產業鏈協同發展等熱點話題，積極推動產業協同發展，共贏未來。

　　當前，AI爆發式發展正在重新定義全球半導體產業格局，AI的廣泛應用推動了高性能、高算力芯片的需求，也為高帶寬、大容量、低功耗的存儲芯片帶來了巨大的增長空間。

　　“近年來，隨著人工智能、5G、大數據和互聯網等技術的飛速發展，全球存儲行業正進入一個全新的變革期?！鄙钲谑写鎯ζ餍袠I協會會長孫日欣致辭中表示，唯有通過存儲器全產業鏈的協同合作，才能持續推動行業進步，并在全球競爭中保持領先。

　　海通證券首席電子行業分析師張曉飛表示，從目前存儲器市場來看，HBM3e（海力士旗下第五代高帶寬內存）影響DDR5（一種計算機內存規格）排產，DRAM（動態隨機存取存儲器，一種半導體存儲器）價格回落有限；在NAND（計算機閃存設備）方面，服務器終端庫存調整進入尾聲，疊加AI推動大容量存儲產品需求，帶動第二季度價格持續上漲，近期NAND漲勢縮小，但仍優于市場擔憂。展望未來，AI終端應用滲透加速，算存需求持續上漲。

　　Arm物聯網事業部業務拓展部總裁馬健表示，AI浪潮席卷而來，生成式AI不僅應用在云端，在邊緣側的落地速度同樣驚人，而存儲在從云到邊緣的AI計算中起著關鍵作用。

　　瑞芯微全球高級副總裁陳鋒稱，越來越多的行業及應用將AI與IoT（物聯網）結合到了一起，AIoT（人工智能物聯網）已經成為各大傳統行業智能化升級的最佳通道，也是未來物聯網發展的重要方向。AIoT行業市場規模迅速擴大，為AIoT芯片帶來了機遇，也帶來了更加龐大的數據傳輸、存儲計算需求。

　　據市場研究機構Yole發布的報告顯示，得益于數據中心、云計算和5G等行業的持續增長以及全球半導體供應鏈的逐步恢復，2027年存儲市場空間預計增長至2630億美元。

　　AI時代，存儲器行業迎來機遇的同時，也面臨更高挑戰。

　　北京大學集成電路學院院長蔡一茂認為半導體存儲器是集成電路產業規模最大的分支，進入后摩爾和人工智能時代，存儲技術面臨重大挑戰。一方面，傳統存儲器在28nm以下集成密度及可靠性受到嚴重制約，亟待底層技術突破。另一方面， AI算力需求高速增長，傳統計算芯片硬件開銷大、能耗高，無法滿足智能設備高能效的需求?？梢哉f，底層單元與工藝集成方面的突破是存儲器技術發展的核心，新型存儲技術形態日趨成熟。

　　美光科技副總裁暨客戶端事業部總經理Prasad Alluri表示，“AI應用無處不在，已經以各種形式進入了大家的日常生活。例如智能手機制造商在高端手機中引入了AI功能，已將LPDDR 5（第五代LPDDR內存，低功耗雙倍數據速率內存）的內存容量增加到12千兆字節到16千兆字節之間，以適應不斷增加的數據集。此外，存儲技術已迭代至UFS 4.0（是指通用閃存存儲的第四代標準。通用閃存存儲是一種高速、低功耗、可移動性強的內部和外部存儲解決方案），與上一代相比，功率效率提高了兩倍以上。邊緣設備方面，AI將把自動駕駛從0級提升至5級，業內人士預計，汽車內存所需的位密度將提高大約30倍，而電源內的非碰撞位將提高近100倍。從數據中心到邊緣設備，以及內存和存儲環境中的所有增強功能，若沒有我們對一代又一代技術的改進，就不可能實現?！?/p>

　　佰維存儲董事長孫成思表示，隨著存儲行業不斷發展，封測環節的重要性日益提升，尤其是先進封裝朝著小型化和集成化的方向發展，技術壁壘逐漸提高，公司深化研發封測一體化布局，提升公司競爭力。預計研發封測一體化2.0戰略將引領公司從存儲產品供應商升級為覆蓋晶圓級先進封測服務的全方位合作伙伴，為產業伙伴提供更高質量的深化解決方案，推動客戶價值的全面提升。